【摘 要】
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意法半导体(STMicroelectronics)推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划
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意法半导体(STMicroelectronics)推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够
STMicroelectronics unveiled a new 3D position sensor, the first of a series of sensor products it plans to develop. By integrating many of the traditional sensor functions in an easy-to-use surface-mount package, ST plans to develop a series of key multi-function MEMS sensors. The new FC30 chip integrates 3D orientation and mouse click / double-click detection to enable designers to
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