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在电子产品的微型LOG0粘接应用上面，通常是将产品LOGO粘接在外壳表面的LOGO凹槽里。由于电子产品外壳所选材料多种多样，表面处理也各不相同，这就会导致壳体表面的可粘接性能大不一样。有些产品的LOGO很容易就牢固地粘接在壳体上，有些则容易出现粘接问题，如字体移位、脱落等，或者不能通过LoGo附着力测试，即行业内通用的使用3M600号单面胶带进行快速剥离测试。针对这些粘接出现的问题，本文将进行原因分析，并提出可行的解决方案。我们先简单地进行一下原因分析。