论文部分内容阅读
研究厚度为10和16 mm AA7075-T651板的搅拌摩擦焊接过程。通过仔细选择焊接过程参数可获得无缺陷、全渗透焊接样品。两种焊接接头都出现极细的再结晶粒,而10 mm厚板焊接接头的晶粒组织更细。试样的显微组织观察结果表明,焊件热影响区的硬度显著降低。16 mm厚合金板焊接接头的硬度降低较大。与16 mm厚合金板相比,10 mm厚合金板焊件具有较优的拉伸性能。在拉伸实验过程中,两种厚度的合金板焊件均在热影响区发生断裂。样品的TEM结果表明,热影响区由沿晶界的宽化无沉积区和晶体内沉淀的部分溶解组成。因此