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概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用.
可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
【摘 要】
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概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年6期
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