低温聚合物导体浆料粘结相的选择

• 作 者: 王娴婷 郭忠诚 朱晓云
• 机 构: 昆明理工大学材料与冶金工程学院
• 出 处: 贵金属
• 发表日期: 2007年3期
• 关键词: 聚合物基复合材料 低温 导体银浆料 树脂

本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验，通过对所得浆料各种性能的比较，得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是：35％～40％A树脂（TYI油墨类）配合使用60％～65％导电相，30％～35％F树脂（改性聚脂矿）配合使用65％～70％的导电相。把浆料样品放置72天，阻值变化率基本在10％以内。