【摘 要】
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半导体集成电路加工中的扩散过程是非常重要的,而电路的装配和封装是总造价不可忽略的部分。据 Mackintosh 完成的研究报告指出,今后五年中世界半导体装配封装装置的销售会
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半导体集成电路加工中的扩散过程是非常重要的,而电路的装配和封装是总造价不可忽略的部分。据 Mackintosh 完成的研究报告指出,今后五年中世界半导体装配封装装置的销售会增加一倍,将超过1500百万法郎。研究报告把这种装置分为焊条焊接、芯片切割、芯片键控和封装四大方面进行介绍。
The diffusion process in the processing of semiconductor integrated circuits is very important, and the assembly and encapsulation of circuits are not negligible parts of the total cost. According to a study done by Mackintosh, sales of the world's semiconductor assembly and packaging equipment will double over the next five years to over 1500 million francs. The research report divides the device into four parts: electrode welding, chip cutting, chip keying and packaging.
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