【摘 要】
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《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯
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《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司近日发表的
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