时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响

来源 :轻合金加工技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：aaronqi666

【摘要】

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对Al-Cu-Mg-Ag合金板材进行真空电子束焊接,通过拉伸试验、显微硬度测量、扫描电镜和透射电镜等方法对时效处理前后的焊接接头显微组织进行观察分析.结果表明:电子束焊接接

【作者】

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贾鹏翔刘志义刘飞柏松王建

【机构】

：

中南大学材料科学与工程学院

【出处】

：

轻合金加工技术

【发表日期】

：

2020年2期

【关键词】

：

AL-CU-MG-AG合金电子束焊接时效处理焊接接头 Al-Cu-Mg-Ag alloyelectron beam weldingaging treatm

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对Al-Cu-Mg-Ag合金板材进行真空电子束焊接,通过拉伸试验、显微硬度测量、扫描电镜和透射电镜等方法对时效处理前后的焊接接头显微组织进行观察分析.结果表明:电子束焊接接头中存在大量位错,焊后时效处理能够减少接头中的位错密度;焊接接头显微组织中有富Ag相,导致时效析出过程中Mg-Ag原子团簇密度减小,Ω相与θ'相的竞争析出中以θ'相的析出为主.

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