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格兰达技术（深圳）有限公司的全自动检测分选编带机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。本设备使用高速飞行抓拍检测法，采用双抓手智能协作的方式，兼容JEDEC托盘标准，适用于目前市场常见有托盘承载的IC封装的外观、背面检测、入带和编带检测，如QFP、SOP、QFN、BGA等，可对多种尺寸的芯片进行生产，是一台功能全、速度快、性价比高的设备。