【摘 要】
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IBM公司拥有庞大的半导体研发和生产能力,自1989年开发成功锗硅(Si Ge)材料和Si Ge双极互补金属半导体(BiCMOS)工艺,每两年左右进行一次升级,今年8月宣布第四代Si Ge工艺全面
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IBM公司拥有庞大的半导体研发和生产能力,自1989年开发成功锗硅(Si Ge)材料和Si Ge双极互补金属半导体(BiCMOS)工艺,每两年左右进行一次升级,今年8月宣布第四代Si Ge工艺全面提升,采用130nm线宽代替原来第三代的180nm线宽,使Si Ge器件进入到100GHz的商业电子应用,这些热门产品包括:·24GHz的汽车倒车告警和77GHz的避撞告警系统;·60GHz的无线局域网和骨干网的芯片组;·移动通信的软件接收机和全球定位系统;·高速A/D转换
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