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一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程M0S集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变，设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进，有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面。