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电镀锡是印制电路板制造中重要工艺之一。文章在硫酸盐体系中,采用三电极体系测试了基板锡电沉积的阴极极化曲线,探索了研究了EPE1700添加剂浓度变化对FR-4基板铜面锡电沉积的影响,并对采用哈林槽获得的镀锡层进行了形貌与成分分析。样品EDS、SEM表明,研究获得的镀层为纯锡、其表面均匀性与EPE1700的浓度有关、在镀液温度20℃、电流密度0.02 A/cm2工艺参数下获得最佳镀层的添加剂用量为EPE1700浓度6ml/L等。