【摘 要】
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氟化非晶碳(a-C∶F)薄膜具有介电常数低、热稳定性好等优点,普遍认为是下一代集成电路互联层绝缘介质的最佳候选材料之一。结合研究实践,综述了国内外低介电常数氟化非晶碳薄膜
【机 构】
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湖南涉外经济学院电气与信息工程学部,中南大学物理学院,桂林工学院数理系
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