低熔点有机晶体对HIPS/CB复合材料导电性能的影响及分析

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探讨低熔点有机晶体对高抗冲聚苯乙烯(HIPS)/炭黑(CB)复合材料室温电阻率及温度-电阻率曲线的影响,并采用SEM、XRP、DSC等测试手段对含有低熔点有机晶体的HIPS/CB复合材料的结构进行分析。实验结果表明,加入有机晶体后,HIPS/CB复合材料的室温电阻率明显降低,同时随晶体含量的变化呈不同强度的正温度系数PTC(Positive Temperature Coefficient)效应,且强度明显要高于未填充有机晶体的HIPS/CB材料,含有有机晶体的复合材料FFC转变温度在晶体熔点附近,可设想通
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