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产品说明IF2009MLF是一种低固体含量不合任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009MLF能够明显减少锡球的形成。这种不合卤素的助焊剂完全符合BELLCORE和IPC标准。在HAL、NIAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。IF2009MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。