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一个数学模型被造了数字地在滚动的 CSP (紧缩的长带过程) 期间预言薄平板的热历史。更精确地在平板估计温度分发,数学模型在平板联合热转移在转动,并且在转动平板接口在期间咬。数字结果同意所在地的跑的数据,它证明数学模型的可靠性。结果证明那转动 chilling 在平板在温度分发上有重要效果。