【摘 要】
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将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D
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将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应用在手机、PC等高阶产品。
Will be the most advanced three-dimensional integrated circuit (IC) IC packaging and testing technology for the development of the theme, “ASE Joint R & D Center ” recently established, ASE general manager and research and development Tang and Ming said that ASE actively and semiconductor industry supply chain technology integration , 3D IC is expected to import mass production in 2013, will be used in mobile phones, PC and other high-end products.
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