【摘 要】
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以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯电子封装胶.
【机 构】
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河北科技大学化学与制药工程学院,石家庄,050018;中国科学院青岛生物能源与过程研究所,青岛,266000;青岛职业技术学院生化学院,青岛,266000
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以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯电子封装胶.利用傅里叶变换红外光谱仪、热重分析仪分析了聚氨酯电子封装胶的结构和热稳定性能,考察了TDI与PPG摩尔比、聚醚多元醇与聚氨酯预聚体质量比、催化剂、扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶力学性能及固化速率的影响.结果 表明:在PPG相对分子质量为1000、n(TDI)∶n(PPG)=2∶1、m(聚醚多元醇)∶m(聚氨酯预聚体)=0.6、扩链剂1,4-丁二醇用量为3％时,聚氨酯电子封装胶的拉伸强度达到5.8MPa,断裂伸长率大于900％;催化剂二月桂酸二丁基锡用量为0.3％,固化时间小于40min时,聚氨酯电子封装胶耐热性能良好.
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