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优良的介质材料是推动多芯片组件（MCM）发展的关键因素之一，因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低，MCM的信号传输速度和封装密度就会越高。本文介绍一种应用于MCM的新型介质材料－－光敏苯并环丁烯即Photo-BCB，对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明。
新型MCM介质材料——光敏BCB
【摘 要】
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优良的介质材料是推动多芯片组件（MCM）发展的关键因素之一，因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低，MCM的信号传输速度和封装密度就会越高。本文介绍一种应用于MCM的新型介质
【机 构】
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信息产业部电子第43研究所
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2002年3期
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