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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司近日宣布，推出新的XGSCoreTM交换架构，这是一种可扩展和高性能的交换架构，可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。XGSCore交换架构与Broadcom市场领先的StrataXGS交换机芯片和软件无缝连接，从而使网络设备制造商能够以持续降低的开发成本将新一代高性能、模块化以太网平台推向市场，并以更快速度获得收入。随着XGSCore交换架构的推出，Broadcom已经成为首个能以完整的端