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测试了300M钢母材及电子束焊接接头高周疲劳性能，并结合断口宏／微观形貌分析了其高周疲劳断裂机制。结果表明：焊接接头高周疲劳性能低于母材的疲劳性能。母材试样表面微观缺陷以及硬脆的非金属夹杂Tj（C，N）粒子是诱导其疲劳微裂纹形成的两大因素。通过对电子来焊接接头高周疲劳断裂机制的分析认为：一方面，焊缝柱状晶结合强度低；另一方面，焊缝柱状晶粗大，晶面平直，且分布方向不一，在外加载荷作用下应变不协调，使沿最大切应力方向分布的柱状晶在低循环次数下即沿晶界开裂形成疲劳微裂纹。