含高体积分数SiCp的铝基复合材料制备与性能

• 作 者: 张强 陈国钦 武高辉 姜龙涛 栾伯峰
• 机 构: 哈尔滨工业大学
• 出 处: 中国有色金属学报
• 发表日期: 2003年5期
• 关键词: 铝基复合材料 制备 性能 热膨胀 电子封装 碳化硅 SiC aluminum matrix composites thermal expansion el

以电子封装为应用对象, 通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒, 采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%, 60%和70%的3种SiCp/Al复合材料. 材料组织致密, 颗粒分布均匀. 复合材料的平均线热膨胀系数(20～100 ℃)随SiC含量的增加而降低, 在8.3×10-6～10.8×10-6/℃之间, 与Kerner模型预测值相符. 复合材料比强度和比刚度高, 均可以满足电子封装应用的技术要求.