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聚合物基PTC复合材料已被广泛用于自控温加热元件、过流保护装置及微型开关传感器等。本文总结了PTC复合材料的理论研究现状及各种导电模型的特点和不足，分析了包括基体材料、导电填料类型、组成及工艺手段等影响PTC性能的关键因素。同时提出了PTC复合材料的开发前景及工艺技术的发展动向：认为今后应加强高开关温度及非晶聚合物基PTC复合材料的研究，并有待开发高效的填料表面改性技术，以便进一步改善填料与基体间界面结合的显微结构。