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整合芯片组之所以取得成功，是以低价高效作为基石的。在未来的2008年中，整合芯片组肯定会继续坚持把低价高效的特点放在首位，同时也将在高清视频以及全新的DirectX 10 API等方面取得突破。
低成本 低功耗
整合芯片组之所以能够赢得市场，关键在于它所集成的整合显示核心能够为用户节省购买独立显卡的资金，同时整合芯片组自身的售价也相对低廉。同时，为了迎合HTPC的需求，整合芯片组的发热量和能耗也必须变得更低，上述标准是必须以提升制造工艺水平为基础的。更先进的制造工艺不仅能够有效降低产品的发热功耗，同时也能够降低芯片面积，大幅提高产能及良品率，进而降低芯片组的制造成本。目前主流的整台主板芯片组制造工艺还停留在90nm(AMD690G为80nm)，成为了影响整合芯片组产品进步的瓶颈。因此，可以预见，未来一年新一代整台芯片组产品有可能会使用65nm，甚至更先进的制造工艺。
提升性能 全面迎接DirectX 10
独立显示核心几乎已经完成了向DirectX 10的全面过渡，接下来该轮到整合产品了。事实上Intel早在推出G965时就宣称该芯片组集成的GMA X3000能够对DirectX10提供支持。但无论是G965整合的GMA X3000还是后来的G31/G33/G35所集成的GMA X3100/X3500都因为驱动问题对DirectX 10打了白条，留给我们的只是一个“Hardware Ready”的遗憾。
目前即便是一些主流的Directx 10独立显卡在应付DirectX 10游戏时也相当吃力。而要让整合显示核心对DirectX 10提供支持，难度就更大了。目前我们看到的DirectX 10游戏都以高硬件规格要求的大型3D设计类游戏为主，整合显示核心的实力显得非常单薄。NVIDIA和AMD两强另辟蹊径，均计划在旗下的产品MCP78和RS780中加入Hybrid SLI和Hybrid Crossfire技术，力图借助用独立显卡与整合显示核心构建出的混合双卡显示系统来改善整合显示核心在应对DircetX 10 API时的性能。而Intel则再次夸下海口，称未来G45所集成的GMA X4500将会成为旗下真正支持DirectX 10的整合显示核心，性能也将是目前GMA X3500的4倍。
我们不希望DirectX 10只是未来整合主板芯片组的点缀，同时也由衷祝愿各大厂商均能如愿以偿，让整合主板芯片组顺利实现DirectX 10时代的成功过渡，不过这依旧只能凭性能说话。
高清功能不容忽视
其实整合主板用户日常所需无非是电影、上网以及文字处理等方面的应用，相较之下高清视频功能远比3D游戏性能来得实用。NVIDIA的PureVideo HD、AMD UVD通用视频解码器以及Intel Clear Video技术都将在旗下的整合芯片组上得到更加广泛的应用，以核心硬件解码取代CPU解码，让H.264、VC—1等高清视频编码格式不再拖垮电脑。而高清必不可少的HDCP协议也将在整合芯片组上得到全面的普及。
与此同时，VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多种形式的输出接口设计也将让整合芯片组具有更强的伸缩性，适应各种显示需求。
2008年整合芯片组市场三剑客
1、Intel G45
无论是Intel发布的所谓第一款DirectX 10整合显示核心G965还是后续的G31/G33/G35的市场占有率都低得可怜，即便是NVIDIA单内存通道的MCP73也让它们颜面尽失。作为业界的巨人，自然无法容忍这样的失败，旗下的新一代G45芯片组也在积极酝酿之中。
研发代号为Eaglelake的G45采用65nm制程，支持全系列Intel处理器，并且对DDR3 1333内存规格提供支持。它整合Intel全新的GMA X4500图形核心，支持DirectX 10及Shader Model 4.0。产品还将为需要升级的用户提供PCI—E2.0 16接口。全新的Intel Clear Video技术，支持硬件解码功能，同时还将具备HDCP协议。接口方面，GMA X4500将会同时内建Digital及Analog显示输出功能，可提供D—Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。G45预期于2008年第二季推出，将配搭下一代ICH 10系列南桥芯片，取代原有G35的位置。
2、NVIDIA MCP78
MCP78将可能改用65nm制造工艺。产品将对HyperTransport 3.0总线以及PCI—E 2.0 16显示接口提供支持，还将集成GeForce 8系列的显示核心，不但支持DirectX10，还将配备第三代PureVideo HD引擎，支持H264和VC—1等格式的高清视频的硬件解码。
MCP78系列芯片组除了整合DirectX 10规格的图形核心外，最值得关注的还是“Hybrid SLI”混合SLl技术。通过它，整台图形核心将能够和独立显卡组建SLI系统，分工合作完成图形处理工作，在一般2D应用下，例如查看电邮，浏览网页、文案工作及观看高清影片，IGP核心足以应付，通过Hybrid SLI技术可将独立显卡关闭以节省功耗。而运行3D游戏时，独立显卡可以和主板上的集成显卡一起工作，共同渲染游戏。NVIDIA称，如果在混合SLI中使用GeForce8400显卡，可以获得高达100％的性能提升，而搭配GeForce8600的时候也可以获得33％的提升，但独立显卡越高端，混合SLI的优势就越不明显，比如换上GeForce 8800 GTX后的性能提升完全可以忽略不计。低端独立显卡本身3D性能有限，混合SLI也许将是它们的—个福音。
MC78将会拥有MCP78U、MCP78S和MCP78D三个版本，它们都提供一个PCI—E 2.0 16显示接口，其中MCP78U的售价在70—80美元之间，支持PureVideo HD，拥有较好的高清视频播放性能。MCP78S的售价在55—65美元之间，仅支持PureVideo。而另一款MCP78D则不集成显示核心，同时也不会提供对混合SLI技术的支持。
3、AMD RS780
RS780将集成RV610显示核心(HD 2400简化版)，能够完美支持DirectX 10、UVD通用视频解码器并具有HDCP协议，此外产品还新加入了对DsiplayPort输出接口的支持。全新的北桥缓冲内存(LFB)技术的出现让整合显示核心有了专用显存，可以说是一次小小的飞跃。但估计要让它单枪匹马应付大型的DirectX 10游戏肯定不现实。因此AMD的新一代双卡技术——Hybrid Crossfire混合交火系统出现了。RS780同样提供了PCI—E 2.0 16用于外接显卡扩展，AMD表示如果在RS780上使用RadeonHD 2400显卡与整合图形处理器组成混合交火，那么3DMark06测试成绩将会比单独使用Radeon HD 2400提升超过50％，与NVIDIA的Hybrid SLI有异曲同工之妙。
与RS780搭配的南桥芯片将是新一代的SB700。由于RS780已经全面接管了PCI—E通道，所以SB700只支持PCI，另外还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA2接口和1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory一样，可通过额外的NAND闪存模块为系统加速。
低成本 低功耗
整合芯片组之所以能够赢得市场，关键在于它所集成的整合显示核心能够为用户节省购买独立显卡的资金，同时整合芯片组自身的售价也相对低廉。同时，为了迎合HTPC的需求，整合芯片组的发热量和能耗也必须变得更低，上述标准是必须以提升制造工艺水平为基础的。更先进的制造工艺不仅能够有效降低产品的发热功耗，同时也能够降低芯片面积，大幅提高产能及良品率，进而降低芯片组的制造成本。目前主流的整台主板芯片组制造工艺还停留在90nm(AMD690G为80nm)，成为了影响整合芯片组产品进步的瓶颈。因此，可以预见，未来一年新一代整台芯片组产品有可能会使用65nm，甚至更先进的制造工艺。
提升性能 全面迎接DirectX 10
独立显示核心几乎已经完成了向DirectX 10的全面过渡，接下来该轮到整合产品了。事实上Intel早在推出G965时就宣称该芯片组集成的GMA X3000能够对DirectX10提供支持。但无论是G965整合的GMA X3000还是后来的G31/G33/G35所集成的GMA X3100/X3500都因为驱动问题对DirectX 10打了白条，留给我们的只是一个“Hardware Ready”的遗憾。
目前即便是一些主流的Directx 10独立显卡在应付DirectX 10游戏时也相当吃力。而要让整合显示核心对DirectX 10提供支持，难度就更大了。目前我们看到的DirectX 10游戏都以高硬件规格要求的大型3D设计类游戏为主，整合显示核心的实力显得非常单薄。NVIDIA和AMD两强另辟蹊径，均计划在旗下的产品MCP78和RS780中加入Hybrid SLI和Hybrid Crossfire技术，力图借助用独立显卡与整合显示核心构建出的混合双卡显示系统来改善整合显示核心在应对DircetX 10 API时的性能。而Intel则再次夸下海口，称未来G45所集成的GMA X4500将会成为旗下真正支持DirectX 10的整合显示核心，性能也将是目前GMA X3500的4倍。
我们不希望DirectX 10只是未来整合主板芯片组的点缀，同时也由衷祝愿各大厂商均能如愿以偿，让整合主板芯片组顺利实现DirectX 10时代的成功过渡，不过这依旧只能凭性能说话。
高清功能不容忽视
其实整合主板用户日常所需无非是电影、上网以及文字处理等方面的应用，相较之下高清视频功能远比3D游戏性能来得实用。NVIDIA的PureVideo HD、AMD UVD通用视频解码器以及Intel Clear Video技术都将在旗下的整合芯片组上得到更加广泛的应用，以核心硬件解码取代CPU解码，让H.264、VC—1等高清视频编码格式不再拖垮电脑。而高清必不可少的HDCP协议也将在整合芯片组上得到全面的普及。
与此同时，VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多种形式的输出接口设计也将让整合芯片组具有更强的伸缩性，适应各种显示需求。
2008年整合芯片组市场三剑客
1、Intel G45
无论是Intel发布的所谓第一款DirectX 10整合显示核心G965还是后续的G31/G33/G35的市场占有率都低得可怜，即便是NVIDIA单内存通道的MCP73也让它们颜面尽失。作为业界的巨人，自然无法容忍这样的失败，旗下的新一代G45芯片组也在积极酝酿之中。
研发代号为Eaglelake的G45采用65nm制程，支持全系列Intel处理器，并且对DDR3 1333内存规格提供支持。它整合Intel全新的GMA X4500图形核心，支持DirectX 10及Shader Model 4.0。产品还将为需要升级的用户提供PCI—E2.0 16接口。全新的Intel Clear Video技术，支持硬件解码功能，同时还将具备HDCP协议。接口方面，GMA X4500将会同时内建Digital及Analog显示输出功能，可提供D—Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。G45预期于2008年第二季推出，将配搭下一代ICH 10系列南桥芯片，取代原有G35的位置。
2、NVIDIA MCP78
MCP78将可能改用65nm制造工艺。产品将对HyperTransport 3.0总线以及PCI—E 2.0 16显示接口提供支持，还将集成GeForce 8系列的显示核心，不但支持DirectX10，还将配备第三代PureVideo HD引擎，支持H264和VC—1等格式的高清视频的硬件解码。
MCP78系列芯片组除了整合DirectX 10规格的图形核心外，最值得关注的还是“Hybrid SLI”混合SLl技术。通过它，整台图形核心将能够和独立显卡组建SLI系统，分工合作完成图形处理工作，在一般2D应用下，例如查看电邮，浏览网页、文案工作及观看高清影片，IGP核心足以应付，通过Hybrid SLI技术可将独立显卡关闭以节省功耗。而运行3D游戏时，独立显卡可以和主板上的集成显卡一起工作，共同渲染游戏。NVIDIA称，如果在混合SLI中使用GeForce8400显卡，可以获得高达100％的性能提升，而搭配GeForce8600的时候也可以获得33％的提升，但独立显卡越高端，混合SLI的优势就越不明显，比如换上GeForce 8800 GTX后的性能提升完全可以忽略不计。低端独立显卡本身3D性能有限，混合SLI也许将是它们的—个福音。
MC78将会拥有MCP78U、MCP78S和MCP78D三个版本，它们都提供一个PCI—E 2.0 16显示接口，其中MCP78U的售价在70—80美元之间，支持PureVideo HD，拥有较好的高清视频播放性能。MCP78S的售价在55—65美元之间，仅支持PureVideo。而另一款MCP78D则不集成显示核心，同时也不会提供对混合SLI技术的支持。
3、AMD RS780
RS780将集成RV610显示核心(HD 2400简化版)，能够完美支持DirectX 10、UVD通用视频解码器并具有HDCP协议，此外产品还新加入了对DsiplayPort输出接口的支持。全新的北桥缓冲内存(LFB)技术的出现让整合显示核心有了专用显存，可以说是一次小小的飞跃。但估计要让它单枪匹马应付大型的DirectX 10游戏肯定不现实。因此AMD的新一代双卡技术——Hybrid Crossfire混合交火系统出现了。RS780同样提供了PCI—E 2.0 16用于外接显卡扩展，AMD表示如果在RS780上使用RadeonHD 2400显卡与整合图形处理器组成混合交火，那么3DMark06测试成绩将会比单独使用Radeon HD 2400提升超过50％，与NVIDIA的Hybrid SLI有异曲同工之妙。
与RS780搭配的南桥芯片将是新一代的SB700。由于RS780已经全面接管了PCI—E通道，所以SB700只支持PCI，另外还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA2接口和1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory一样，可通过额外的NAND闪存模块为系统加速。