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,The V(z) Inversion Technique for Evaluation of an Adhesively Bonded Structure
【机 构】
:
Institut d’Electronique de Microélectronique et de Nanotechnologie, UMR CNRS 8520, Département DOAE,
【出 处】
:
中国物理快报(英文版)
【发表日期】
:
2015年12期
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