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移动电话、PMP、PDA和网络摄像机的需要。目前，Cypress公司正在向客户提供其采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USBFX2LP控制器这种封装的占板面积仅为5mm×5mm．焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装以及EZ-USBLP系列业界领先的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化和／或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案。