硅溶胶对PCC微粒助留系统影响的研究

• 作 者: 张海健 梁庭峰 赖少钦 李嘉鸿 陈新强 杨焕磊 颜进华
• 机 构: 广东轻工职业技术学院,佛山科凝新材料科技有限公司
• 出 处: 中华纸业
• 发表日期: 2020年22期
• 关键词: 硅溶胶 微粒助留 PCC 高加填纸 silica solsparticle retention aidPCCpaper with high filler
• 基金项目: 广东省普通高校青年创新人才项目——纳米水性色浆开发及绿色应用(2018GKQNCX032)

研究了硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统在PCC加填纸中对填料的留着作用,并与纸厂常规二元助留剂的使用效果进行比较。结果表明:与常规使用的二元助留剂相比,硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统对PCC的留着效果更好,且成纸的耐破强度更高。此外,初步研究了利用瓜尔胶提高硅溶胶/阳离子淀粉助留系统在PCC高加填量下的助留效果。结果表明:硅溶胶/阳离子淀粉/瓜尔胶二元微粒助留系统在P C C加填量达35%时仍有优异的留着表现,在高加填纸中有很好的应用前景。