【摘 要】
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多层印制板的合理化技术以敷铜箔层压板和半固化片为原材料,将孔金属化技术、叠压和打孔技术巧妙地配合起来的多层印制板制造方法,今后在高密度组装用的印制板中将保持主要
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多层印制板的合理化技术以敷铜箔层压板和半固化片为原材料,将孔金属化技术、叠压和打孔技术巧妙地配合起来的多层印制板制造方法,今后在高密度组装用的印制板中将保持主要地位,这一点看来是不会有什么问题的了。但是,如上篇所述,多层板无论是在工程上还是设计上都相当复杂,即便能极有限地使用 CAD(计算机辅助设计)
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