【摘 要】
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近日,安森美半导体宣布,2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-
Recently, ON Semiconductor announ
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近日,安森美半导体宣布,2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-
Recently, ON Semiconductor announced that in 2008 it plans to move all its products, which are packaged as micro-surface mount devices (SOSM), from its Lotus plant in Malaysia to Leshan, a joint venture in Sichuan province, China -
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