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以电器面板外壳为实例，针对目前模具注塑过程中发生的收缩翘曲问题，通过Moldflow软件进行模拟分析，给出了注塑件影响翘曲的主要因素。主要是对电器面板进行工艺分析，建立翘曲理论公式考虑影响翘曲的主要因素，确定合理的浇口方案，然后通过Moldflow对两个不同的浇口方案进行分析比较，包括纤维的取向分析以及各方向变形量进行一定的比较。软件研究表明，浇口的位置和数量对翘曲变形有很大程度的影响，优化浇口方案可以减小翘曲量。