【摘 要】
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无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。在解决材料及电子产品可靠性
【机 构】
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北京工业大学材料学院,北京工业大学材料学院,北京工业大学材料学院,北京工业大学材料学院
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无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌。
Whether environmental requirements or as a bargaining chip, the application of lead-free solder in the field of surface assembly has been unavoidable. However, there are still lead-free materials, technology, equipment, system compatibility and other issues. Solve the reliability of materials and electronic products at the same time, lead-free products need to create our own brand.
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