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采用CTAB模板法制备了具有介孔结构的Sn02。通过小角X射线衍射，BET法对其进行了表征。采用静态配气法对介孔Sn02的气敏性能进行了研究。结果表明：随着煅烧温度的升高，介孔Sn02的比表面积从105.54m^2／g降到38．11m^2／g。通过延长陈化时间和进一步水热处理可以增加介孔SnO2材料的比表面积。气敏测试表明：在4．5V加热电压下，气敏元件对体积分数为50x10^-6酒精蒸气有较好的气敏性能，灵敏度为9．4，响应一恢复时间均为8s。