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采用透镜电子显微分析（ＴＥＭ）的高分辨透射电子显微分析（ＨＲＥＭ）技术研究了低合金Ｃｒ－Ｍｏ－Ｖ铜不同回火温度下ＶＣ深淀相质点和精细结构及其与基体和界面关系，结果表明：较低温度回火时，ＶＣ沉淀相系以｛１００｝ａ为惯习面的纳米尺度的薄片，与基体存在Ｂａｋｅｒ－Ｎｕｔｔｉｎｇ关系，随着回火温度升高，片状相聚集成碳化物团或者发生球化，与基化丧失共格或部分共格，。