我国超大规模集成电路设计和应用获突破

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科技部日前在北京举办的技术成果与产品发布会上宣布,由大唐微电子承担的国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SOC平台”(COMIP)研制成功并实现量产,基于该芯片的产品也已经开发成功。科技部在发布会上表示,COMIP的诞生打破了国外少数厂家在SOC平台领域一统天下的格局,将对我国通信及其相关产业核心技术开发起到推动作用。 Ministry of Science and Technology recently held in Beijing on the technical achievements and product launches announced by Datang Microelectronics commitment to national “fifteen ” eight six three plan VLSI special key projects “communication oriented integrated information processing SOC Platform ”(COMIP) successfully developed and mass production, based on the chip’s products have also been developed. Ministry of Science and Technology said at the press conference that the birth of COMIP broke the pattern of domination by a few foreign manufacturers in the SOC platform and will play a catalytic role in the development of the core technologies of China’s telecommunications and related industries.
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