Mg-Al合金微弧氧化陶瓷膜表面镀Ni层的生长过程及表征

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研究镀Ni层相组成和微观结构,分析Mg-Al合金微弧氧化陶瓷膜表面化学镀Ni层的形成过程。结果表明,化学镀时间为1~20 min时,镀层厚度增长速度较快,20 min后,镀层厚度增长速度逐渐减缓。多孔陶瓷膜表面首先沉积一层尺寸为几微米的Ni颗粒,微小颗粒团聚长大逐渐形成直径十几微米的胞状体结构。相比于多孔陶瓷膜,化学镀Ni后,试样的腐蚀电位正移105 m V,腐蚀电流大幅度下降,耐蚀性提高。 The phase composition and microstructure of the Ni-plated layer were studied, and the formation of electroless Ni layer on the surface of the Mg-Al alloy micro-arc oxidation ceramic film was analyzed. The results show that when the electroless plating time is 1 ~ 20 min, the thickness of the coating increases rapidly. After 20 min, the thickness of the coating increases slowly. First of all, a layer of Ni particles with a size of a few micrometers is deposited on the surface of the porous ceramic membrane. The tiny particles are aggregated and grown to gradually form a cell structure with ten microns in diameter. Compared with the porous ceramic film, after the electroless Ni plating, the corrosion potential of the sample is shifted 105 mV, the corrosion current is greatly decreased, and the corrosion resistance is improved.
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