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在集成电路的设计制造过程中,超高集成度电路制造的环境因素十分重要.特别是在电路制造技术发展快速的今天,各厂商对电路的要求也在不断提升,要求集成电路要以足够小的体积来承载较多的元件.本文分析了半导体设备微环境控制方式和发展前景,介绍了多种我国自主研发的半导体设备的微环境控制手段,并概括其使用的技术手段、控制指标和方法原理,为不断发展进步的半导体设备控制技术提供一定的参考.