【摘 要】
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一个芯片装配及测试厂于2004年10月15日在苏州工业园举行隆重的开业典礼,该厂计划投资2亿美元,占地520
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一个芯片装配及测试厂于2004年10月15日在苏州工业园举行隆重的开业典礼,该厂计划投资2亿美元,占地52000平方米,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位。
National Semiconductor Corporation’s first chip assembly and test facility in China was grandly opened at Suzhou Industrial Park on October 15, 2004, with a planned investment of $ 200 million and an area of 52,000 square feet After the completion of the project, 400 high-tech jobs have been created for the locality.
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