【摘 要】
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日本松下电器公司已开发出了一种比焊锡温度低得多的且能有效连接部件的高密度封装技术。这种封装技术采用了不含pb和VOC(挥发性有机化合物)的导电性粘合剂,而且灵活而有效
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日本松下电器公司已开发出了一种比焊锡温度低得多的且能有效连接部件的高密度封装技术。这种封装技术采用了不含pb和VOC(挥发性有机化合物)的导电性粘合剂,而且灵活而有效地运用了现有的生产设备就达到了预期的目的。本次开发所使用的粘合剂是一种新型的导电粘合剂。其特点如下: (1)它是一种低温、短时间硬化和(胶粘剂)适用期两种硬化剂相互配合的设计技术。
Japan’s Matsushita Electric has developed a much lower than the solder temperature and can effectively connect the components of high-density packaging technology. This packaging technology uses an electrically conductive adhesive that does not contain pb and VOC (volatile organic compounds), and the intended purpose is achieved with the flexibility and efficiency of existing production equipment. The development of the adhesive used is a new type of conductive adhesive. Its characteristics are as follows: (1) It is a low temperature, short-term curing and (adhesive) application of two curing agent with each other design techniques.
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