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在绝缘材料和金属材料的化学机械抛光（CMP）工艺中,抛光液中的超大颗粒是最重要的缺陷来源之一。在增加并散布这种超大颗粒的过程中,抛光液分配系统和泵系统扮演了重要角色。容积泵所产生的高切应力会扩大大尺寸颗粒的分布，导致CMP工艺中表面缺陷（表面划伤和表面粗糙度）的大幅增加。
泵诱导颗粒效应对低k CMP缺陷密度的影响
【摘 要】
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在绝缘材料和金属材料的化学机械抛光（CMP）工艺中,抛光液中的超大颗粒是最重要的缺陷来源之一。在增加并散布这种超大颗粒的过程中,抛光液分配系统和泵系统扮演了重要角色。容
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年11期
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