【摘 要】
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Elpida Memory公司开发出制造高性能DRAM产品的90 nm工艺。90 nm 是继100 nm之后的下一代硅晶片制造工艺尺寸。采用这一工艺后,可缩小每个芯片的尺寸,而且总体生产效率也得到
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Elpida Memory公司开发出制造高性能DRAM产品的90 nm工艺。90 nm 是继100 nm之后的下一代硅晶片制造工艺尺寸。采用这一工艺后,可缩小每个芯片的尺寸,而且总体生产效率也得到提高,可实现单个晶片制造出更多硅芯片。这种90 nm工艺技术将首先应用到明年开始生产的高性能512 Mb和1 Gb
Elpida Memory Corporation has developed a 90 nm process for manufacturing high-performance DRAM products. 90 nm is the next generation silicon wafer manufacturing process size after 100 nm. With this process, the size of each chip can be reduced, and the overall production efficiency is also improved, enabling more silicon chips to be manufactured from a single wafer. This 90 nm process technology will be applied first to next generation high-performance 512 Mb and 1 Gb
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