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制备工艺对Cu／c滑动电接触材料组织与性能的影响

来源 :电工材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：czmallen
【摘 要】
：
研究了固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu/C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈
【作 者】
：
陈文革 沈宏芳 胡博 
【机 构】
：
西安理工大学材料科学与工程学院
【出 处】
：
电工材料
【发表日期】
：
2004年4期
【关键词】
：
Cu/c合金 滑动电接触 制备工艺 Cu/C composite material sliding electrical contact materials p 
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研究了固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu/C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上.液相熔渗和热压工艺制备的 Cu/C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差.几种工艺制备的材料其电性能差别不大.
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