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当智能手机进入成熟期之后，再要想在一些硬性指标如性能、厚度等方面获得突破，每一步都将变得极其困难。最典型的就是超薄手机这一类型，从当年跨入10mm门槛之后，机身厚度的精简就开始进入了以0.1 mm为单位的时代。在过去，超薄手机的引领者一直都是国外企业，NEC、摩托罗拉、诺基亚、苹果等都曾经塑造过经典的超薄手机；但是当Android智能手机浪潮兴起之后，精于制造的国内企业开始成为了新的领头羊。OPPO、vivo、金立、华为等品牌，都曾经推出过经典的超薄智能手机。而就在去年年底，OPPO和vivo又先后发布了R5和X5Max，将智能手机的厚度压缩到了5mm以内。现在，就让我们通过这两款手机，来感受一下超薄智能手机的巅峰体验吧。
发布时间略早的OPPOR5是第一款将机身厚度压缩至5mm以内的大屏Android智能手机，它身上集成了众多超薄手机的特殊元素。
首先，为了在降低厚度的同时确保机身强度，OPPOR5使用不锈钢材质制造机身中框，而且为了避免过薄机身带来的生硬手感，OPPO R5的中框边缘采用圆弧切削和手工打磨，再加上PVD涂层，实际握持手感相当舒服。
其次，OPPO R5没有直接在机身上布N3.5mm耳机插孔，而是采用了micro USB转3.5mm的方式来连接耳机。这其实是易用性对轻薄设计的妥协，因为这种设计确实会给用户带来一定程度的不便。
第三是性能，纤薄的机身难以容纳下高发热的顶级芯片，因此OPPO R5选择了针对中端的高通骁龙615处理器，这是一颗采用基于Cortex-A53 64位架构的8核处理器，内置Adreno 405图形核心，支持DirectX 11.2、OpenGL ES 3.0、OpenCL1.2 Full Profile、硬件曲面细分等特性。高通骁龙615的优势在于以较低的功耗和发热提供主流（安兔兔成绩在28000～30000之间）的性能，用于超薄机型恰到好处。
相对于性能，OPPO R5真正值得称赞的是它对于拍照功能的强化。OPPO R5的镜头同样通过施耐德认证，使用了蓝玻璃和双面AR AF镀膜镜片，搭配1300万像素的索尼IMX214堆栈式BSl（背照式）CMOS，为手机摄友提供了良好的硬件基础。再加上OPPO系最新的“PI原画引擎2.0 ”拍照平台，让OPPO R5成为当之无愧的最佳超薄拍照手机。
vivoX5 Max发布时间比OPPO R5晚了近两个月，因此在很多细节方面相比后者具有一定优势。最典型的自然是厚度，4.75mm的参数以0.1mm的优势超越OPPO R5，成为目前最薄。此外，在拥有更大尺寸（5.5英寸）的全高清SuperAMOLED屏幕的同时，机身重量反而因为采用了铝合金材质中框而降低到了148g。
虽然都采用超薄设计，甚至中框的厚度仅为3.98mm，但是vivo X5Max却依然设计有3.5mm音频插孔。毕竟是一款主打音乐的超薄手机，在这方面vivo X5Max还是毫不妥协的。为了实现这种设计，vivo×5Max使用了独创的茧式互锁耳机插座，也就是将耳机插孔分为彼此嵌套的三段，分别固定在主板和金属中框上，以确保耳机插孔的强度。
和OPPO R5主打拍照一样，vivo×5Max也有自己的拿手绝活，那就是音乐。这是一台真正的音乐手机，它采用了二级四运放方案，以ES9601和Ti OPAl612组成前后级放大电路，这也是Vivo“Hi-F=i 2.0系统”的由来。另外，针对K歌达人的需求，X5Max还内置了YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片，可以实现安卓系统实时混响耳返功能，这在普通AndrOid智能手机上是极罕见的。当然，音乐是一个非常独特的领域，很难用简单的文字描述vivo X5 Max的具体表现，在下期我们专门策划了音乐手机主题测试，届时将会对viVO X5MaX、魅族MX4Pro的音效进行全面解析。
中框与强度
在去年，苹果iPhone 6的弯曲门曾经闹得沸沸扬扬，智能手机的超薄趋势一度遭受质疑。知名拆机网站iFixit的CEO凯尔-韦恩斯（Kyle Wiens）在接受媒体采访时就表示：“我认为是时候停止让手机变得更薄了，应该重视手机的强度、耐用性以及可修复性。”不过，科技产品的发展趋势总是不断追求极致的，超薄手机的进化依然不可阻挡。厂商追求机身厚度的进一步降低，但在这个过程中如何保证机身强度是巨大的挑战。
OPPO R5从材质选择阶段就开始针对超薄机身进行优化，其机身中框材质采用了强度更高的不锈钢，历经4次锻压、5次冲压、58道工序、超过10000次的打磨，其背盖也选择了不锈钢材质。同时，为了保护脆弱的屏幕，OPPO R5的中框边缘明显突出，在手机跌落是提供足够的保护。
相对而言，vivo X5Max机身中框采用的铝合金材质在材料强度方面要逊于不锈钢，因此vivo X5Max在模块设计方面下了一些功夫，通过焊接、铆接等方面，将边框的铝合金型材、中板的铝合金板材与电池仓的不锈钢板材组合在一起，形成了“多梁机翼中框”，其作用就是极大地提升了超薄机身的强度。
屏幕与配置
为了缩减机身厚度，超薄智能手机在配件的选择上也会进行特殊的取舍。最典型的就是屏幕，AMOLED屏幕因为在模组厚度方面远优于TFT屏幕，自然成为了超薄手机的首选。我们这次拿到的两款产品，就都不约而同地选择7AMOLED屏幕。
相对于屏幕的“取”，超薄手机在性能部件方面则选择了“舍”。伴随着高功耗、高发热特征的高性能八核或者四核处理器与超薄手机基本无缘，OPPO R5和vivo X5Max都不约而同地采用了面向中端的Cortex-A53架构高通骁龙615芯片。这个芯片的优势主要集中在64位计算和低功耗方面，性能比高通骁龙8xx系列的高端芯片有一定差距。 除了芯片的选择，在主板设计方面超薄手机也有针对性的优化。为了降低厚度，厂商要想办法把元器件尽量布置在PCB的一面，从而降低主板的厚度，这也就是vivo所说的“单面临界布板”。比女Dvivo X5Max的单面化率达到了90%，相比单面化率仅70%的vivo X3，主板厚底减少了21%。单面化率带来的另一个好处，就是可以充分利用PCB的另一面进行散热。
摄像头不妥协
在智能手机轻薄化的浪潮下，越来越“凸出”的摄像头开始变得不那么协调，甚至连苹果的iPhone 6都不得不采用摄像头突出的设计。为什么会出现这种情况呢？难道就不能将摄像头做到和机身齐平吗？就目前的技术进展来看，我们可以肯定的说，如果要兼顾拍照质量，那么“火山口”摄像头在超薄智能手机上是难以避免的，因为这涉及到了摄像头的物理结构问题。
要想获得较好的拍摄质量，摄像头需要在CMOS和镜头两方面进行优化。在同等指标下，尺寸越大的CMOS，成像质量越高；但是在同样镜头的情况下，大尺寸CMOS也需要更大的深度来完成成像。镜头是另外一个关键的硬件，镜头的素质对于进光量、光线质量等至关重要，一般来说至少要5～6个镜片的镜头才能获得比较好的成像效果，更多的镜片也意味着更大的尺寸。
散热与电池
我们在前面提到，超薄手机因为散热空间更小，所以不得不采用功耗较低的芯片。不过即便如此，也需要在散热方面进行更多的优化来确保散热效果。在实际测试中，OPPO R5和vivoX5Max在连续运行3DMark测试的情况下，机身温度没有超过35℃，正是源于其专门的散热优化设计。
OPPO R5采用的是冰巢散热技术，也就是利用导热材质-相变填充缝隙来达到更好的导热效果。传统手机散热结构中，在CPU到石墨之间存在空气层，OPPO冰巢散热在二者之间加入了类液态金属作为导热介质（其导热系数为K=3.3），在吸热导热的过程中会发生“固态-液态-固态”的相变，能很好地填充之前空气间隙，将热量迅速传达到金属骨架上，并通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。vivoX5Max则采用了另一种方式：在使用“单面临界布板”的同时，vivo X5Max在业内常用的8层PCB上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，通过热传导技术平均了整块主板的热量。
如果说散热还可以通过设计来解决的话，那么电池对于超薄手机而言就是无法跨越的命门。极其有限的内部空间决定了，超薄手机根本无法容纳下大容量电池，无论是OPPO R5乖I]vivoX5Max，内部的电池容量都只有2000mAh，这和Android手机普遍的3000mAh级别相差明显，因此它们在软件中续航时间都只有4、5个小时。对于它们而言，OPPO的闪充充电器或者移动电源就是必要的搭档了。
写在最后
超薄智能手机到极限了吗？肯定没有！但是从OPPOR5和vivo X5Max这两款堪称超薄机型巅峰之作的产品可以看出，目前在工艺和材料层面对智能手机的机身厚度进一步压缩，已经是一件非常艰巨的任务。OPPO R5对于不锈钢材质的运用和处理，vivo X5Max三层金属复合中框的设计和工艺，无不意味着高昂的制造成本。这些付出更像是厂商的自我挑战，而非顺应用户的需求；因为就目前的情况看，超薄智能手机的机身重量和纤薄手感已经让人非常满意。考虑到在音频、拍摄、性能、续航等方面的更高要求，智能手机中的一些基本部件如音频接口、摄像头、电池等对于厚度也难以进一步妥协。因此在我看来，对于超薄手机的追求已经可以告一段落，接下来应该考虑如何对手机的功能进行优化，比如vivo X5Max提倡的Hi-Fi 2.0，以及OPPO R5在拍照方面的努力。
发布时间略早的OPPOR5是第一款将机身厚度压缩至5mm以内的大屏Android智能手机，它身上集成了众多超薄手机的特殊元素。
首先，为了在降低厚度的同时确保机身强度，OPPOR5使用不锈钢材质制造机身中框，而且为了避免过薄机身带来的生硬手感，OPPO R5的中框边缘采用圆弧切削和手工打磨，再加上PVD涂层，实际握持手感相当舒服。
其次，OPPO R5没有直接在机身上布N3.5mm耳机插孔，而是采用了micro USB转3.5mm的方式来连接耳机。这其实是易用性对轻薄设计的妥协，因为这种设计确实会给用户带来一定程度的不便。
第三是性能，纤薄的机身难以容纳下高发热的顶级芯片，因此OPPO R5选择了针对中端的高通骁龙615处理器，这是一颗采用基于Cortex-A53 64位架构的8核处理器，内置Adreno 405图形核心，支持DirectX 11.2、OpenGL ES 3.0、OpenCL1.2 Full Profile、硬件曲面细分等特性。高通骁龙615的优势在于以较低的功耗和发热提供主流（安兔兔成绩在28000～30000之间）的性能，用于超薄机型恰到好处。
相对于性能，OPPO R5真正值得称赞的是它对于拍照功能的强化。OPPO R5的镜头同样通过施耐德认证，使用了蓝玻璃和双面AR AF镀膜镜片，搭配1300万像素的索尼IMX214堆栈式BSl（背照式）CMOS，为手机摄友提供了良好的硬件基础。再加上OPPO系最新的“PI原画引擎2.0 ”拍照平台，让OPPO R5成为当之无愧的最佳超薄拍照手机。
vivoX5 Max发布时间比OPPO R5晚了近两个月，因此在很多细节方面相比后者具有一定优势。最典型的自然是厚度，4.75mm的参数以0.1mm的优势超越OPPO R5，成为目前最薄。此外，在拥有更大尺寸（5.5英寸）的全高清SuperAMOLED屏幕的同时，机身重量反而因为采用了铝合金材质中框而降低到了148g。
虽然都采用超薄设计，甚至中框的厚度仅为3.98mm，但是vivo X5Max却依然设计有3.5mm音频插孔。毕竟是一款主打音乐的超薄手机，在这方面vivo X5Max还是毫不妥协的。为了实现这种设计，vivo×5Max使用了独创的茧式互锁耳机插座，也就是将耳机插孔分为彼此嵌套的三段，分别固定在主板和金属中框上，以确保耳机插孔的强度。
和OPPO R5主打拍照一样，vivo×5Max也有自己的拿手绝活，那就是音乐。这是一台真正的音乐手机，它采用了二级四运放方案，以ES9601和Ti OPAl612组成前后级放大电路，这也是Vivo“Hi-F=i 2.0系统”的由来。另外，针对K歌达人的需求，X5Max还内置了YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片，可以实现安卓系统实时混响耳返功能，这在普通AndrOid智能手机上是极罕见的。当然，音乐是一个非常独特的领域，很难用简单的文字描述vivo X5 Max的具体表现，在下期我们专门策划了音乐手机主题测试，届时将会对viVO X5MaX、魅族MX4Pro的音效进行全面解析。
中框与强度
在去年，苹果iPhone 6的弯曲门曾经闹得沸沸扬扬，智能手机的超薄趋势一度遭受质疑。知名拆机网站iFixit的CEO凯尔-韦恩斯（Kyle Wiens）在接受媒体采访时就表示：“我认为是时候停止让手机变得更薄了，应该重视手机的强度、耐用性以及可修复性。”不过，科技产品的发展趋势总是不断追求极致的，超薄手机的进化依然不可阻挡。厂商追求机身厚度的进一步降低，但在这个过程中如何保证机身强度是巨大的挑战。
OPPO R5从材质选择阶段就开始针对超薄机身进行优化，其机身中框材质采用了强度更高的不锈钢，历经4次锻压、5次冲压、58道工序、超过10000次的打磨，其背盖也选择了不锈钢材质。同时，为了保护脆弱的屏幕，OPPO R5的中框边缘明显突出，在手机跌落是提供足够的保护。
相对而言，vivo X5Max机身中框采用的铝合金材质在材料强度方面要逊于不锈钢，因此vivo X5Max在模块设计方面下了一些功夫，通过焊接、铆接等方面，将边框的铝合金型材、中板的铝合金板材与电池仓的不锈钢板材组合在一起，形成了“多梁机翼中框”，其作用就是极大地提升了超薄机身的强度。
屏幕与配置
为了缩减机身厚度，超薄智能手机在配件的选择上也会进行特殊的取舍。最典型的就是屏幕，AMOLED屏幕因为在模组厚度方面远优于TFT屏幕，自然成为了超薄手机的首选。我们这次拿到的两款产品，就都不约而同地选择7AMOLED屏幕。
相对于屏幕的“取”，超薄手机在性能部件方面则选择了“舍”。伴随着高功耗、高发热特征的高性能八核或者四核处理器与超薄手机基本无缘，OPPO R5和vivo X5Max都不约而同地采用了面向中端的Cortex-A53架构高通骁龙615芯片。这个芯片的优势主要集中在64位计算和低功耗方面，性能比高通骁龙8xx系列的高端芯片有一定差距。 除了芯片的选择，在主板设计方面超薄手机也有针对性的优化。为了降低厚度，厂商要想办法把元器件尽量布置在PCB的一面，从而降低主板的厚度，这也就是vivo所说的“单面临界布板”。比女Dvivo X5Max的单面化率达到了90%，相比单面化率仅70%的vivo X3，主板厚底减少了21%。单面化率带来的另一个好处，就是可以充分利用PCB的另一面进行散热。
摄像头不妥协
在智能手机轻薄化的浪潮下，越来越“凸出”的摄像头开始变得不那么协调，甚至连苹果的iPhone 6都不得不采用摄像头突出的设计。为什么会出现这种情况呢？难道就不能将摄像头做到和机身齐平吗？就目前的技术进展来看，我们可以肯定的说，如果要兼顾拍照质量，那么“火山口”摄像头在超薄智能手机上是难以避免的，因为这涉及到了摄像头的物理结构问题。
要想获得较好的拍摄质量，摄像头需要在CMOS和镜头两方面进行优化。在同等指标下，尺寸越大的CMOS，成像质量越高；但是在同样镜头的情况下，大尺寸CMOS也需要更大的深度来完成成像。镜头是另外一个关键的硬件，镜头的素质对于进光量、光线质量等至关重要，一般来说至少要5～6个镜片的镜头才能获得比较好的成像效果，更多的镜片也意味着更大的尺寸。
散热与电池
我们在前面提到，超薄手机因为散热空间更小，所以不得不采用功耗较低的芯片。不过即便如此，也需要在散热方面进行更多的优化来确保散热效果。在实际测试中，OPPO R5和vivoX5Max在连续运行3DMark测试的情况下，机身温度没有超过35℃，正是源于其专门的散热优化设计。
OPPO R5采用的是冰巢散热技术，也就是利用导热材质-相变填充缝隙来达到更好的导热效果。传统手机散热结构中，在CPU到石墨之间存在空气层，OPPO冰巢散热在二者之间加入了类液态金属作为导热介质（其导热系数为K=3.3），在吸热导热的过程中会发生“固态-液态-固态”的相变，能很好地填充之前空气间隙，将热量迅速传达到金属骨架上，并通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。vivoX5Max则采用了另一种方式：在使用“单面临界布板”的同时，vivo X5Max在业内常用的8层PCB上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，通过热传导技术平均了整块主板的热量。
如果说散热还可以通过设计来解决的话，那么电池对于超薄手机而言就是无法跨越的命门。极其有限的内部空间决定了，超薄手机根本无法容纳下大容量电池，无论是OPPO R5乖I]vivoX5Max，内部的电池容量都只有2000mAh，这和Android手机普遍的3000mAh级别相差明显，因此它们在软件中续航时间都只有4、5个小时。对于它们而言，OPPO的闪充充电器或者移动电源就是必要的搭档了。
写在最后
超薄智能手机到极限了吗？肯定没有！但是从OPPOR5和vivo X5Max这两款堪称超薄机型巅峰之作的产品可以看出，目前在工艺和材料层面对智能手机的机身厚度进一步压缩，已经是一件非常艰巨的任务。OPPO R5对于不锈钢材质的运用和处理，vivo X5Max三层金属复合中框的设计和工艺，无不意味着高昂的制造成本。这些付出更像是厂商的自我挑战，而非顺应用户的需求；因为就目前的情况看，超薄智能手机的机身重量和纤薄手感已经让人非常满意。考虑到在音频、拍摄、性能、续航等方面的更高要求，智能手机中的一些基本部件如音频接口、摄像头、电池等对于厚度也难以进一步妥协。因此在我看来，对于超薄手机的追求已经可以告一段落，接下来应该考虑如何对手机的功能进行优化，比如vivo X5Max提倡的Hi-Fi 2.0，以及OPPO R5在拍照方面的努力。