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将差距缩小到“我们要能活下来”。
眼下，在国际贸易市场不确定因素增加的情势下，我国在芯片行业与发达市场有差距，成为绕不开的话题。
华为任正非在最近的内部讲话中分析说，“芯片急是急不来的”。我们与美国之间的差距，估计未来20～30年，甚至50～60年还不能消除。但是，我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。一些专家也指出，中国企业在芯片领域与美国至少有20年的差距。
毋庸置疑，中国在芯片行业的差距确实存在，而且还比较大，这是基本事实。根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告，中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低，在通用电子系统等多个参数中，国产芯片的占有率甚至为零。统计数据显示，我国目前有近9成的芯片产品依靠进口国外产品，仅2017年，我国进口芯片总规模就达到了2601亿美元，远超石油进口规模。
芯片被喻为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现。我国“缺芯”困境一定程度代表了“中国制造”的现状：大而不强。从大到强，关键看技术密集型行业产品是否由进口替代转为自主研发生产，看产业链高附加值是否迈向了中高端，是否掌握关键技术并能迭代创新。
未来中国能否破解“缺芯”之痛？企业的选择是，既不能妄自菲薄、自甘落后，也不能妄自尊大、掉以轻心。
应当承认，我国在芯片设计、制造等方面确实存在短板，特别是制造环节相对较弱，部分核心技术、关键设备没完全掌握，但这些技术我们都已布局，而且与国外差距不断缩小。
近年来，我国一批集成电路制造关键装备已实现了从无到有的突破，技术水平全面提升。以中兴通讯为例，其国际专利申请量在全球企业中连续8年排名前3位，各主要产品中大量使用了自主研发专用芯片。
我国也有自己的显著优势。正在大力实施的“中国制造2025”为提升“中国制造”指明了方向，并有实实在在的措施。另外，我国拥有庞大的芯片市场，“东边日出西边雨”，有一定的市场回旋余地。我国在半导体等领域发展速度极快，如果努力追赶，未来10～20年，将有望补齐短板，进入芯片行业高端领域。
在差距面前，无所作为的观点是不值得提倡的。有位家电大佬认为，国内外芯片差距大，我国落后几十年，做芯片风险太高，从商业的角度不值得去做。
芯片的试错成本高、排错难度大，专利又被巨头垄断，让这个行业的发展注定艰难。但正因为难，我们才应当迎难而上。
企业家不但要考虑商业成本，还要有社会责任，要有企业家精神。如果在芯片行业有差距的事实面前，大家都不出头，都当缩头乌龟，那么技术差距会越来越大，商业成本也越来越大。这有违企业的根本利益。
在重大技术突破问题上，总得有先驱者，总得有人跨过雷区，不能遥遥无期地等待国际市场转机。事实上，如果没有芯片上的自主研发，就没有今天华为在全球手机市场的地位。这也说明，只有迎难而上自主研发，将核心技术掌握在自己手里，企业才能拥有话语权。
中兴事件的教训已经非常深刻沉痛。现在必须统一思想，摒弃“造不如买、买不如租”的偷懒做法。我国企业要痛下决心，抱成一团，矢志不渝地把关键技术设备掌握在自己手上；要发扬传统的独立自主、自力更生的精神，花大力气，全面推进自主创新的核心产业链条，彻底解除后顾之忧。否则，我国企业会永远受制于人，一遇国际市场风吹草动，就陷入尴尬被动的境地。
当然，光喊口号是能解决不了问题的，我们还需要研究路径和方法。从国家层面来说，也要为解除“芯痛”出台技术扶持政策，如充分发挥国有企业资本雄厚、人才丰沛的优势，还要给予企業必要的财政补贴，并以政府名义进行国际反垄断斗争，为我国芯片产业发展创造宽松的国际市场环境。
（作者系财经媒体专栏作家、晶苏传媒首席分析师）
眼下，在国际贸易市场不确定因素增加的情势下，我国在芯片行业与发达市场有差距，成为绕不开的话题。
华为任正非在最近的内部讲话中分析说，“芯片急是急不来的”。我们与美国之间的差距，估计未来20～30年，甚至50～60年还不能消除。但是，我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。一些专家也指出，中国企业在芯片领域与美国至少有20年的差距。
差距是基本事实
毋庸置疑，中国在芯片行业的差距确实存在，而且还比较大，这是基本事实。根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告，中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低，在通用电子系统等多个参数中，国产芯片的占有率甚至为零。统计数据显示，我国目前有近9成的芯片产品依靠进口国外产品，仅2017年，我国进口芯片总规模就达到了2601亿美元，远超石油进口规模。
芯片被喻为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现。我国“缺芯”困境一定程度代表了“中国制造”的现状：大而不强。从大到强，关键看技术密集型行业产品是否由进口替代转为自主研发生产，看产业链高附加值是否迈向了中高端，是否掌握关键技术并能迭代创新。
未来中国能否破解“缺芯”之痛？企业的选择是，既不能妄自菲薄、自甘落后，也不能妄自尊大、掉以轻心。
应当承认，我国在芯片设计、制造等方面确实存在短板，特别是制造环节相对较弱，部分核心技术、关键设备没完全掌握，但这些技术我们都已布局，而且与国外差距不断缩小。
近年来，我国一批集成电路制造关键装备已实现了从无到有的突破，技术水平全面提升。以中兴通讯为例，其国际专利申请量在全球企业中连续8年排名前3位，各主要产品中大量使用了自主研发专用芯片。
我国也有自己的显著优势。正在大力实施的“中国制造2025”为提升“中国制造”指明了方向，并有实实在在的措施。另外，我国拥有庞大的芯片市场，“东边日出西边雨”，有一定的市场回旋余地。我国在半导体等领域发展速度极快，如果努力追赶，未来10～20年，将有望补齐短板，进入芯片行业高端领域。
别害怕“试错”
在差距面前，无所作为的观点是不值得提倡的。有位家电大佬认为，国内外芯片差距大，我国落后几十年，做芯片风险太高，从商业的角度不值得去做。
芯片的试错成本高、排错难度大，专利又被巨头垄断，让这个行业的发展注定艰难。但正因为难，我们才应当迎难而上。
企业家不但要考虑商业成本，还要有社会责任，要有企业家精神。如果在芯片行业有差距的事实面前，大家都不出头，都当缩头乌龟，那么技术差距会越来越大，商业成本也越来越大。这有违企业的根本利益。
在重大技术突破问题上，总得有先驱者，总得有人跨过雷区，不能遥遥无期地等待国际市场转机。事实上，如果没有芯片上的自主研发，就没有今天华为在全球手机市场的地位。这也说明，只有迎难而上自主研发，将核心技术掌握在自己手里，企业才能拥有话语权。
中兴事件的教训已经非常深刻沉痛。现在必须统一思想，摒弃“造不如买、买不如租”的偷懒做法。我国企业要痛下决心，抱成一团，矢志不渝地把关键技术设备掌握在自己手上；要发扬传统的独立自主、自力更生的精神，花大力气，全面推进自主创新的核心产业链条，彻底解除后顾之忧。否则，我国企业会永远受制于人，一遇国际市场风吹草动，就陷入尴尬被动的境地。
当然，光喊口号是能解决不了问题的，我们还需要研究路径和方法。从国家层面来说，也要为解除“芯痛”出台技术扶持政策，如充分发挥国有企业资本雄厚、人才丰沛的优势，还要给予企業必要的财政补贴，并以政府名义进行国际反垄断斗争，为我国芯片产业发展创造宽松的国际市场环境。
（作者系财经媒体专栏作家、晶苏传媒首席分析师）