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应用基于有限元算法的软件ANSYS对0.15μm工艺条件下的一个ULSI电路的五层金属互连结构进行了热特性模拟和分析。模拟了这个经多目标电特性优化了的互连结构在采用不同金属（Cu或Al)互连线及不同电介质（SiO2或低介电常数材料xerogel）填充条件下的热分布情况，计算了这些条件下互连结构的温度分布，并将结果与Stanford大学模拟的另一种五层金属布线结构的热性结果进行了比较，讨论了低介电常数材料的采用对于互连结构散热情况的影响，此外，还简要地介绍了ANSYS的性能和用于热模拟的原理和特色。