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2006年9月25日，在天津喜来登大酒店，美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）宣布芯片代工战略合作正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。
高通寻中芯国际代工芯片中国地位日渐凸显
【摘 要】
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2006年9月25日，在天津喜来登大酒店，美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）宣布芯片代工战略合作正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作
【机 构】
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《通信世界》记者
【出 处】
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通信世界
【发表日期】
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2006年37B期
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