Irregular Characteristics of Bond Interface Formation in Ultrasonic Wire Wedge Bonding

• 作 者: Mingyu LI Hongjun JI Chunqing
• 机 构: ShenzhenGraduateSchoolofHarbinInstituteofTechnology,MicrojoiningLab,SunEastTechnology（Holdings）Ltd.,
• 出 处: 材料科学技术学报：英文版
• 发表日期: 2006年4期
• 关键词: 超声波焊接 不规则焊缝 界面扩散 冷变形 楔焊 Ultrasonic bonding Irregular joint Interface diffusion R
• 基金项目: AcknowledgementIt was the Project HIT.2003.50 supported by the Scientific Research Foundation of Harbin Institute of Technology.

超声的电线楔结合的机制， die/chipinterconnection 方法之一，基于结合的超声的电线的特征被调查关节。在直径的 25 妈妈的 AI-1 百分比 Si 电线在 Au/Ni/Cu 垫上被结合，联合剖面图被扫描电子显微镜学(SEM ) 和精力散的 X-rayspectroscopy (EDX ) 分析。结果显示它在圆周为超声的契约形成是不规则的、在中心非焊接却加入很好，特别在关节的脚跟和脚趾。而且，，在剖面图接口的散开或反应不是清楚的 atC 地区在那里存在在 P 地区的长带层微观结构，和作