Alchimer与CEA-Leti签署协作合约以评估高深宽比TSV应用的金属化制程

• 出 处: 中国集成电路
• 发表日期: 2013年8期
• 关键词: 高深宽比 评估 制程 合约 协作 金属化 TSV 300MM晶圆

近日，Alchimer，SA宣布与法国研究机构CEA—Leti达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm晶圆大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer的Electrografting（eGTM）和Chemicalgrafting（cGTM）制程。Alchimer的湿式沉积工艺已经证明，因其无论通过形貌、直径还是深度均能以保形方式涂覆，所以可以实现20：1深宽比的硅通孔（TSV）。