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阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。
NAND闪存芯片封装技术综述
【摘 要】
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阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。
【机 构】
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安靠封装测试（上海）有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2021年5期
【基金项目】
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上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1600505)。
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