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高频多层埋盲孔印制板总结报告
高频多层埋盲孔印制板总结报告
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ytxiaokang
【摘 要】
:
文章阐述了PTFE材料的微波多层板的生产工艺流程和相关参数
【作 者】
:
黄建国
【机 构】
:
深圳市博敏电子有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2006年4期
【关键词】
:
PTFE
微波多层板
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文章阐述了PTFE材料的微波多层板的生产工艺流程和相关参数
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