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三维集成电路（three dimensional integrated circuit,3DIC）和片上网络（network on chip,NoC）是集成电路设计发展的两个趋势.将两者结合的三维片上网络（three dimensional networks on chip,3DNoC）是当前研究的热点之一.针对现有3DNoC的研究没有充分关注硅片内与硅片间的异构通信特征.提出了面向通信特征的硅片间单跳步（single hop inter dies,SHID）体系结构,该结构采用异构拓扑结构和硅片间扩展路